패키징/테스트
Coefficient of Thermal Expansion (CTE)
물질의 온도가 변할 때 길이가 변하는 정도를 나타내는 물리량으로, 반도체 패키지에서는 칩, 기판, 솔더, 몰드 컴파운드 등 구성 재료마다 고유한 값을 가집니다. 서로 다른 CTE를 가진 재료들이 접합될 때 온도 변화에 따라 응력이 발생하며, 이로 인해 워피지, 솔더 균열, 층간 박리 등 패키지 신뢰성 문제가 발생할 수 있습니다. 패키지 재료 선정 및 구조 설계 시 매우 중요한 고려 사항이며, 각 재료의 CTE를 매칭시켜 열 응력을 최소화하는 것이 패키지 수명과 성능에 필수적입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03