공정 소재(Material)
Contact Resistance (접촉 저항)
서로 다른 두 재료, 특히 금속과 반도체 또는 두 금속층이 접촉하는 계면에서 발생하는 전기적 저항입니다. 접촉 저항이 높으면 전류 흐름이 방해받아 전압 강하와 발열이 증가하고 소자의 성능 및 효율이 저하됩니다. 오믹(Ohmic) 접합 형성을 위한 금속 선택, 실리사이드(silicide) 형성, 계면 처리 기술 등을 통해 이 저항을 최소화하는 것이 고성능 반도체 소자 설계에서 매우 중요합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03