공정 소재(Material)
Copper Damascene (구리 다마신 공정)
구리(Cu) 배선을 형성하기 위한 특수 공정으로, 유전체층에 먼저 배선 패턴과 비아(via) 홀을 식각한 후, 이 홈을 구리로 채우고 화학 기계적 연마(CMP)로 과도한 구리를 제거하는 방식입니다. 구리는 기존 알루미늄과 달리 직접 식각이 어렵고 휘발성 반응물이 없어 이 공정을 사용합니다. 낮은 저항과 높은 신뢰성의 구리 배선을 구현하여 고성능 반도체 소자의 RC 지연을 줄이는 데 핵심적인 역할을 합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03