전공정(FAB)
Defect (결함)
반도체 제조 공정에서 웨이퍼나 마스크에 발생하는 모든 종류의 물리적, 전기적 이상을 결함(Defect)이라고 합니다. 먼지, 입자, 스크래치, 회로 패턴의 단선/단락, 오정렬 등이 이에 해당합니다. 결함은 칩의 정상적인 작동을 방해하여 수율 저하의 직접적인 원인이 되므로, 클린룸 환경 유지, 정밀 계측 및 검사, 그리고 공정 최적화를 통해 결함 발생을 최소화하는 것이 매우 중요합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03