패키징/테스트
Delamination
반도체 패키지 내의 이종 재료 계면(예: 칩과 몰드 컴파운드, 몰드 컴파운드와 리드 프레임)에서 접착력이 약화되어 층과 층 사이가 분리되는 현상입니다. 박리는 패키지 내부의 습기 침투 경로를 제공하고, 열 방출을 방해하며, 리플로우 공정 중 팝콘 효과를 유발하는 등 심각한 신뢰성 문제를 초래합니다. 패키지 신뢰성 테스트(예: 열 충격 테스트, 습열 테스트)에서 주요 불량 모드로 모니터링되며, 재료 접착력 강화 및 공정 최적화를 통해 방지됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03