기초/기타
Density Check
웨이퍼 표면의 평탄화(CMP) 공정 성공을 위해 레이아웃의 특정 영역 내 패턴 밀도가 일정 범위(예: 20~80%) 내에 있는지 검사하는 필수적인 공정 순응성 검증입니다. 📐
최종 업데이트: 2026.04.05