PROCESS

Dicing

전공정이 끝난 웨이퍼를 개별 칩으로 자르는 공정입니다. (다이아몬드 소 또는 레이저 사용)

최종 업데이트: 2026.04.03

분야별 의견 및 추가 지식

0

의견을 남기려면 로그인이 필요합니다.

로그인

아직 의견이 없습니다. 첫 번째 전문가의견을 남겨보세요!

연관 용어 추천

초크랄스키 법

Pressure Balancing