설비/장비(Equip)
Die Bonder (다이 본더)
반도체 칩(Die)을 리드 프레임, 서브스트레이트 또는 다른 칩 위에 정확한 위치와 압력으로 접착시키는 패키징 장비입니다. 열전도성 접착제(Die Attach Material)나 솔더를 사용하여 칩을 고정하고 전기적, 열적 연결을 확보합니다. 첨단 패키징에서 칩과 기판 사이의 정밀한 접착은 전체 모듈의 성능과 수율에 결정적입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03