패키징/테스트
Die Stacking
여러 개의 개별 반도체 칩 다이(Die)를 수직 방향으로 쌓아 올려 하나의 패키지 내부에 집적하는 기술입니다. 패키지의 면적을 크게 늘리지 않으면서도 전체 시스템의 기능을 확장하고 메모리 대역폭을 증가시킬 수 있어, 고성능 및 소형화 요구를 충족시킵니다. HBM(고대역폭 메모리)과 같은 고성능 메모리 모듈, 모바일 기기의 멀티칩 패키지(MCP) 및 3D NAND 플래시 메모리 등에 널리 활용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03