Die-to-Wafer Hybrid Bonding

Die-to-Wafer 하이브리드 본딩은 개별 칩(Die)을 전체 웨이퍼(Wafer)와 직접적으로 접합하는 고급 패키징 기술입니다. 기존의 웨이퍼 간(Wafer-to-Wafer) 하이브리드 본딩과 달리, 이미 개별 칩으로 분리된 상태에서 웨이퍼 상의 다른 칩들과 통합하는 방식으로, 각 칩의 수율 및 공정 유연성을 높일 수 있습니다. 이 기술은 칩렛(Chiplet) 기반의 이종 집적(Heterogeneous Integration) 환경에서 고밀도, 고성능 인터커넥션을 구현하는 핵심 요소로, 3D 패키징의 새로운 지평을 열고 있습니다.