공정 소재(Material)
Dielectric Constant (유전 상수)
유전체(절연체) 물질이 전기장을 얼마나 효과적으로 저장할 수 있는지를 나타내는 물리량입니다. 반도체 소자에서는 주로 금속 배선 사이의 유전체층에 사용되며, 유전 상수가 낮을수록 배선 간 커패시턴스(C)가 줄어들어 RC 지연을 감소시키고 전력 소모를 줄이는 데 유리합니다. 반대로 게이트 유전체처럼 전하 저장 능력이 중요한 경우, 높은 유전 상수(High-k) 재료가 사용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03