패키징/테스트
Drop Test
휴대폰이나 기타 전자기기 내의 반도체 패키지 및 PCB 어셈블리가 낙하 충격에 얼마나 견디는지 평가하는 신뢰성 테스트입니다. 실제 사용 환경에서 발생할 수 있는 충격에 대한 제품의 내구성을 검증하고, 솔더 조인트의 파손이나 패키지 내부 손상 여부를 확인하여 제품 신뢰성을 보장합니다. 주로 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 충격에 노출될 가능성이 높은 모바일 전자기기 제품의 기구 및 패키지 설계 검증에 활용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03