공정 소재(Material)
Dual Damascene (듀얼 다마신 공정)
구리 배선 공정에서 비아(via)와 배선(line) 패턴을 한 번의 구리 증착 및 화학 기계적 연마(CMP) 공정으로 동시에 형성하는 효율적인 방법입니다. 유전체층에 비아와 라인 패턴을 순차적으로 식각한 후, 씨드층 및 구리 전기도금으로 모든 홈을 채웁니다. 이 공법은 공정 단계를 줄이고 비용을 절감하며, 배선층 간의 연결 저항을 낮춰 고성능 다층 구리 배선 구조 구현에 필수적으로 사용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03