전공정(FAB)
Eight Major Processes (반도체 8대 공정)
반도체 8대 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 새겨 칩을 만드는 핵심 제조 단계를 총칭하는 용어입니다. 일반적으로 웨이퍼 제조, 산화, 포토(노광), 식각, 증착, 이온 주입, 금속 배선, 그리고 전기적 특성 검사(EDS)를 포함합니다. 이 공정들은 유기적으로 연결되어 나노미터 수준의 정교한 칩을 생산하며, 각 단계의 미세한 오차도 전체 수율에 큰 영향을 미치기 때문에 정밀한 제어와 통합적 관리가 필수적입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03