공정 소재(Material)
Electroless Deposition (무전해 증착)
외부 전원 없이 화학적 환원 반응을 통해 용액 내의 금속 이온을 기판 위에 자발적으로 증착시키는 공정입니다. 전도성/비전도성 기판 모두에 적용 가능하며, 매우 균일하고 등각적인 박막을 형성할 수 있는 장점이 있습니다. 주로 구리(Cu) 배선 공정에서 확산 방지막이나 씨드층의 대체 기술로 연구되거나, 마이크로 범프(micro-bump) 형성 등 특정 고급 패키징 공정에서 활용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03