공정 소재(Material)
Electromigration (EM) (정전기 이동)
금속 배선에 흐르는 높은 전류 밀도로 인해 전자의 운동량 전달(momentum transfer)에 의해 금속 원자들이 이동하는 현상입니다. 이러한 원자 이동은 배선 내에 보이드(void)를 형성하거나 힐록(hillock)을 발생시켜 배선의 단선 또는 단락을 유발하여 소자의 신뢰성을 저하시킵니다. 특히 미세화된 구리 배선에서 중요한 신뢰성 문제로, 구리의 미세구조 제어 및 확산 방지막 기술로 완화하려는 노력이 진행됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03