설비/장비(Equip)
Electroplating Tool (전기 도금 장비)
전해액 속에서 전기화학적 반응을 이용하여 웨이퍼 표면이나 패턴 내부에 금속 박막을 증착하는 장비입니다. 구리 배선(Damascene process), 범프(bump) 형성, RDL(Redistribution Layer) 등 두꺼운 금속층이나 특정 형상의 금속 구조를 형성하는 데 주로 사용됩니다. 저비용으로 높은 증착 속도를 제공하며, 균일한 막질 제어가 중요합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03