패키징/테스트
Encapsulant
반도체 칩과 와이어 본드 등을 외부 환경으로부터 보호하고 기계적 지지력을 제공하기 위해 사용되는 보호 재료로, 주로 에폭시 기반의 수지입니다. 칩의 민감한 부분을 습기, 오염, 충격으로부터 격리시켜 패키지의 신뢰성과 수명을 연장하며, 패키지의 형태를 유지하고 열을 분산시키는 역할도 합니다. 몰드 컴파운드, 언더필, 코팅제 등 다양한 형태로 반도체 패키징에 적용되며, 칩의 기능과 적용 환경에 따라 적절한 재료가 선택됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03