전공정(FAB)
Endpoint Detection (종말점 검출)
식각 공정 중 웨이퍼 표면의 목표 물질이 완전히 제거되는 시점을 실시간으로 감지하여 식각을 중단시키는 기술입니다. 주로 플라즈마 발광 스펙트럼 변화, 레이저 반사율 변화 등을 이용하며, 이 기술은 오버 에칭(Over Etching)이나 언더 에칭(Under Etching)을 방지하여 식각 깊이와 균일성을 정밀하게 제어합니다. 정확한 종말점 검출은 수율 향상과 소자 성능 안정화에 매우 중요합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03