Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)

다이싱된 개별 칩 다이들을 캐리어 웨이퍼 위에 재배치(Reconstitution)하고, 그 위에 RDL(Redistribution Layer)과 범프를 형성하여 패키지를 만드는 웨이퍼 레벨 패키징 기술입니다. 칩 면적보다 더 넓은 패키지 영역에 I/O 패드를 재배치하여 더 많은 외부 연결을 가능하게 하며, 소형화 및 저비용으로 높은 전기적 성능을 제공합니다. 스마트폰용 AP(Application Processor), RF 모듈, 전력 관리 IC(PMIC) 등 소형화와 고성능이 동시에 요구되는 모바일 및 IoT 기기 분야에 널리 사용됩니다.