전공정(FAB)
FinFlex
FinFlex는 TSMC가 N3P/N3X 공정에서 도입한 기술로, FinFET 구조의 유연성을 극대화하여 다양한 회로 블록의 전력 효율과 성능 최적화를 가능하게 합니다. 서로 다른 높이와 너비를 가진 Fin 구조를 조합하여 전력 소비를 줄이거나 성능을 향상시키는 데 맞춤형 접근을 제공합니다. 이는 칩 설계자가 특정 애플리케이션 요구사항에 따라 자유롭게 선택할 수 있도록 함으로써, FinFET 기술의 한계를 더욱 확장시켰습니다.
최종 업데이트: 2026.04.03