PROCESS
Flip Chip
칩을 뒤집어 회로 단자와 기판을 직접 연결하여 신호 간섭을 줄이고 성능을 높인 기술입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03
칩을 뒤집어 회로 단자와 기판을 직접 연결하여 신호 간섭을 줄이고 성능을 높인 기술입니다.