설계(Design)
Floorplanning
플로어플래닝은 반도체 칩 설계의 초기 물리 설계 단계로, 칩 내부에 주요 블록(예: CPU 코어, 메모리, IP 코어)의 대략적인 위치, 크기, 그리고 전원 및 클럭 배선 계획을 결정하는 과정입니다. 이는 전체 칩 레이아웃의 골격을 잡는 작업으로, 각 블록 간의 효율적인 통신 경로, 전력 분배, 발열 관리 등을 고려하여 최적의 면적과 성능을 확보하는 데 중요합니다. 플로어플래닝 결과는 이후 플레이스 앤 루트 단계의 효율성과 최종 칩의 품질에 큰 영향을 미칩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03