패키징/테스트
Flux
솔더링 공정 전에 솔더링될 표면에 도포되어 산화막을 제거하고 솔더의 젖음성(Wettability)을 향상시켜 솔더 접합이 원활하게 이루어지도록 돕는 화학 물질입니다. 플럭스는 솔더링 불량을 방지하고, 솔더 조인트의 강도와 전기적 신뢰성을 높이는 데 필수적인 역할을 합니다. 웨이퍼 범핑, 플립칩 본딩, BGA 패키지의 리플로우 솔더링 등 다양한 반도체 패키징 및 실장 공정에서 광범위하게 사용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03