Frontside (전면)

설계 및 레이아웃 관점에서 전면은 회로 블록들이 물리적으로 배치되고 라우팅되는 주요 영역입니다. 대부분의 설계 툴과 방법론은 전면의 제한된 금속층에 트랜지스터를 연결하고 전력 및 신호선을 배선하는 것을 기반으로 합니다. 설계자는 전면 공간의 제약 속에서 PPA(Power, Performance, Area)를 최적화하기 위해, 회로의 지연 시간, 크로스토크, IR 드롭 등을 고려하여 효율적인 레이아웃을 구현해야 합니다. BSPDN과 같은 새로운 공정 기술의 등장은 전면의 배선 혼잡도를 완화하고, 설계자가 성능과 면적 최적화에 더 집중할 수 있는 기회를 제공합니다. 전면에서의 효율적인 자원 활용은 칩 성능의 핵심입니다.