전공정(FAB)
Gap Fill (갭 필)
미세 패턴이 형성된 구조물 사이의 좁은 틈새나 공간을 결함 없이 완벽하게 채우는 증착 기술을 의미합니다. 특히 높은 종횡비를 가진 비아(via)나 트렌치(trench) 구조를 빈틈없이 채우는 것이 중요하며, 보이드(void)나 심한 리엔트런트(re-entrant) 프로파일 없이 채워져야 합니다. 성공적인 갭 필은 소자의 전기적 연결 안정성과 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03