Glass Core Substrate (GCS) (유리 코어 기판)

유리 코어 기판(GCS)은 기존의 유기 기판(예: ABF)을 대체하여 차세대 첨단 패키징에 사용되는 새로운 형태의 기판 소재입니다. 유리의 뛰어난 평탄도, 낮은 열팽창 계수(CTE), 그리고 우수한 전기적 특성을 활용하여 미세 피치 재배선층(RDL) 형성과 더 높은 밀도의 TSV(Through Silicon Via) 구현을 가능하게 합니다. 이는 칩렛 통합 및 3D 스태킹 기술에서 요구되는 초미세 배선, 저손실 신호 전송, 그리고 효과적인 열 방산에 기여하여 고성능 컴퓨팅 및 AI 가속기용 패키지에 필수적인 요소로 부상하고 있습니다.