패키징/테스트
Glass Core Substrate (GCS)
GCS는 기존 실리콘 웨이퍼의 한계를 극복하고 첨단 패키징 기술의 성능을 한 단계 끌어올리기 위한 차세대 기판 소재입니다. 유리 코어 기판은 실리콘 대비 낮은 열팽창 계수(CTE)와 높은 기계적 강도, 우수한 전기적 특성을 제공하여, 고밀도 집적 및 고성능 칩 구현에 유리합니다. 또한, 얇고 유연한 특성을 활용하여 2.5D 및 3D 패키징에서 칩 간의 거리를 단축하고 신호 지연을 최소화하는 데 중요한 역할을 합니다. 이는 특히 고성능 컴퓨팅, AI 가속기 등에서 요구되는 첨단 패키징 솔루션에 필수적인 요소입니다.
최종 업데이트: 2026.04.12