공정 소재(Material)
Gold (Au) Wire Bonding (금 와이어 본딩)
반도체 칩(Die)과 리드 프레임 또는 서브스트레이트의 본드 패드를 금(Au) 와이어로 연결하는 패키징 기술입니다. 금은 우수한 전기 전도성, 높은 부식 저항성, 그리고 낮은 경도로 인해 와이어 본딩 공정에서 가장 널리 사용되는 재료입니다. 칩에서 외부로의 전기적 신호 전달 경로를 형성하며, 높은 신뢰성과 안정적인 연결을 제공하여 다양한 종류의 반도체 패키지에 적용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03