HBM (High Bandwidth Memory)

HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층한 후 실리콘 관통 전극(TSV)으로 연결하고, 이를 다시 로직 칩(GPU, NPU 등)과 2.5D 또는 3D 패키지 상에서 통합하는 고대역폭 메모리 솔루션을 의미합니다. 이 패키징 기술은 전통적인 평면형 D램에 비해 데이터 전송 대역폭을 비약적으로 넓히고, 동시에 전력 소모를 줄이며, 폼팩터를 소형화하는 장점이 있습니다. HBM의 열 방산 효율은 특히 중요한데, 적층된 칩 사이의 공간을 액체 봉지재(MR-MUF)로 채우거나, 하이브리드 본딩과 같은 차세대 연결 기술을 사용하여 열 저항을 낮추려는 노력이 계속되고 있습니다. 이는 고성능 컴퓨팅 환경에서 메모리 병목 현상을 해결하는 핵심 기술입니다.