패키징/테스트
HBM4 (High Bandwidth Memory 4)
HBM4는 고대역폭 메모리(HBM) 기술의 최신 세대로, 기존 HBM3e 대비 더욱 향상된 대역폭과 용량을 제공하는 것을 목표로 합니다. 이는 특히 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 요구되는 방대한 데이터 처리 능력을 충족시키기 위해 설계되고 있습니다. HBM4는 더욱 높은 수직 적층 기술, TSV(Through-Silicon Via) 기술의 발전, 그리고 인터페이스 속도 향상 등을 통해 이전 세대의 한계를 뛰어넘는 성능을 구현할 것으로 기대됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.11