패키징/테스트
HBM4 (High Bandwidth Memory Generation 4)
HBM4는 HBM3e의 뒤를 잇는 고대역폭 메모리의 4세대 규격으로, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 폭증하는 데이터 처리 요구사항을 충족하기 위해 개발되고 있습니다. HBM4는 기존 세대 대비 더욱 증가된 대역폭과 용량을 제공하며, 특히 다이 적층 높이 증가와 새로운 인터페이스 표준(예: 1024-bit 인터페이스) 도입이 예상됩니다. 또한, 백사이드 전력 공급(BSPDN)과 같은 첨단 패키징 기술과의 접목을 통해 전력 효율성을 극대화하고, 신호 무결성을 향상시키는 방향으로 발전하여, 프로세서와 메모리 간의 병목 현상을 해소하는 데 핵심적인 역할을 할 것입니다.
최종 업데이트: 2026.04.09