패키징/테스트
Heterogeneous Integration for AI (AI용 이종 집적)
서로 다른 기능(CPU, GPU, NPU, HBM 등)을 가진 반도체 칩들을 단일 패키지 내에 물리적으로 통합하여, AI 워크로드에 최적화된 고성능 및 고효율 시스템을 구현하는 기술입니다. 이는 칩렛(Chiplet) 기술, 3D 스태킹(3D Stacking), 고대역폭 인터커넥트(HBM, UCIe) 등을 포함하며, 개별 칩들의 장점을 결합하고 데이터 전송 거리를 단축하여 메모리 병목 현상을 줄입니다. AI 모델의 복잡도 증가에 따라 필수적인 통합 전략입니다.
최종 업데이트: 2026.04.04