패키징/테스트

High Bandwidth Memory 4 (HBM4) - Extended Bandwidth and Capacity

HBM4는 기존 HBM3 및 HBM3e의 성능을 더욱 확장하여, 초고속 데이터 전송률과 대용량 메모리 구현을 목표로 하는 차세대 고대역폭 메모리 규격입니다. 이는 AI, HPC, 데이터 센터 등에서 폭발적으로 증가하는 데이터 처리 요구를 충족시키기 위해 인터페이스 대역폭을 증대시키고, 스택당 적층되는 DRAM 다이 수를 늘려 전체적인 메모리 용량을 확장하는 데 중점을 둡니다. HBM4는 복잡한 3D 패키징 기술과 더욱 정교해진 인터커넥트 솔루션을 통해 프로세서와의 지연 시간을 최소화하고 데이터 이동 효율을 극대화할 것으로 기대됩니다.

최종 업데이트: 2026.04.15

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