패키징/테스트
High Bandwidth Memory (HBM) Generation 4 (HBM4)
기존 HBM3e의 성능을 뛰어넘는 차세대 고대역폭 메모리 기술로, 더 높은 대역폭과 더 낮은 지연 시간을 목표로 합니다. HBM4는 메모리 칩 간의 인터페이스 속도를 높이고, 스택 간의 연결성을 강화하며, 더 많은 DRAM 칩을 효율적으로 적층하는 새로운 패키징 기술을 통합할 것으로 예상됩니다. 이는 AI, HPC, 데이터센터 등 데이터 처리 요구량이 폭발적으로 증가하는 분야에서 컴퓨팅 성능의 병목 현상을 해소하는 데 결정적인 역할을 할 것입니다.
최종 업데이트: 2026.04.10