패키징/테스트
High Bandwidth Memory (HBM)
GPU, AI 가속기 등 고성능 컴퓨팅 시스템에서 데이터 병목 현상을 해소하기 위해 개발된 고대역폭 메모리 기술입니다. 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 올린 후 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 연결하여 기존 DRAM보다 훨씬 넓은 인터페이스와 높은 데이터 전송 속도를 제공합니다. HBM은 칩렛과 같은 이기종 통합(Heterogeneous Integration) 및 고급 패키징 기술과의 시너지를 통해 미래 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다.
최종 업데이트: 2026.04.11