High Bandwidth Memory (HBM) - Stacked Architecture & Beyond HBM4

고대역폭 메모리(HBM)는 3D 스태킹 기술을 통해 수직으로 쌓아 올린 DRAM 칩들과 TSV(Through-Silicon Via)를 이용하여 기존 DRAM보다 훨씬 빠른 데이터 전송 속도를 제공하는 차세대 메모리입니다. 특히 AI, HPC 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 GPU, CPU와의 데이터 병목 현상을 해소하는 핵심 기술로 자리 잡고 있으며, HBM4 및 그 이후 세대에서는 더 높은 대역폭, 효율성, 그리고 새로운 인터페이스 기술을 통해 성능 한계를 지속적으로 확장할 것으로 예상됩니다. Hybrid Bonding과 같은 첨단 패키징 기술과의 융합은 HBM의 성능 향상을 더욱 가속화할 것입니다.