공정 소재(Material)
High Bandwidth Memory (HBM) Stacked Architecture
HBM은 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 올리고 TSV(Through Silicon Via) 기술로 연결하여 기존 DRAM보다 훨씬 넓은 대역폭과 높은 효율을 제공하는 메모리 기술입니다. 특히 고성능 컴퓨팅, AI 가속기, GPU 등 데이터 처리량이 매우 높은 애플리케이션에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. HBM4와 같은 차세대 HBM은 더욱 높은 성능과 용량을 제공하며, AP(Application Processor)나 GPU와의 통합을 강화하는 방향으로 발전하고 있습니다.
최종 업데이트: 2026.04.12