패키징/테스트
Hybrid Bonding (W2W/D2W)
전통적인 솔더 범프나 마이크로 범프를 사용하지 않고, 구리(Cu) 전극과 절연막(Dielectric)을 직접 맞붙이는 최첨단 3D 패키징 기술입니다. 신호 전송 거리가 획기적으로 짧아져 기생 성분을 줄이고 대역폭을 극대화할 수 있습니다. 피치(Pitch)를 마이크로미터 단위 이하로 줄일 수 있어 HBM 차세대 모델이나 로직-메모리 수직 적층 아키텍처에서 필수적인 기술로 평가받습니다.
최종 업데이트: 2026.04.05