전공정(FAB)
Immersion Lithography (액침 리소그래피)
렌즈와 웨이퍼 사이에 굴절률이 높은 액체(주로 초순수)를 채워 넣어 빛의 유효 파장을 줄임으로써 리소그래피 시스템의 해상도를 향상시키는 기술입니다. 이 기술은 건식 리소그래피의 해상도 한계를 극복하며 더 미세한 패턴을 구현할 수 있도록 합니다. 액침 리소그래피는 40nm 이하의 미세 공정에서 핵심적인 역할을 수행하며, 현재 EUV 리소그래피와 함께 고성능 반도체 생산에 널리 사용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03