패키징/테스트
Integrated Fan-Out (InFO)
TSMC가 개발한 독자적인 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술로, 개별 칩 다이들을 재구성 웨이퍼 위에 재배치한 후 RDL(재배선층)을 형성하여 패키지를 구성합니다. 기존 FOWLP 대비 더 높은 집적도와 우수한 열 방출 특성을 제공하며, 칩렛(Chiplet) 통합 및 고성능 모바일 AP 제조에 강점을 가집니다. 애플 아이폰용 A 시리즈 AP(Application Processor)를 비롯한 고성능 모바일 SoC(System-on-Chip)와 AI 칩 등 첨단 반도체 패키징에 주로 적용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03