전공정(FAB)
Isotropic Etch (등방성 식각)
웨이퍼 표면의 모든 방향으로 동일한 속도로 진행되는 식각 방식입니다. 주로 화학적 반응에 의해 물질이 제거되며, 이로 인해 식각된 패턴의 측면이 수직이 아닌 둥근 형태로 나타나는 특징이 있습니다. 등방성 식각은 언더컷(Undercut)을 발생시켜 미세 패턴 형성에는 불리하지만, 특정 구조의 잔류물 제거 또는 표면 처리 등 특정 공정에서 유용하게 활용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03