패키징/테스트
Lead Frame
Lead Frame(리드프레임)은 반도체 칩을 지지하고 외부 회로와 전기적으로 연결해주는 금속 구조물입니다. 칩의 신호를 외부로 전달하고 외부 환경으로부터 칩을 보호하는 패키징의 핵심 부품 중 하나입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03