전공정(FAB)
Low-k Dielectric (저유전율 유전체)
기존의 이산화규소(SiO2)보다 유전율(k)이 낮은 물질로, 반도체 칩 내부의 금속 배선층 간 유전체로 사용되어 신호 지연(RC delay)과 전력 소모를 줄입니다. 미세 공정으로 갈수록 배선 간 간격이 좁아져 커패시턴스 증가로 인한 문제점이 심화됩니다. Low-k 유전체는 이러한 문제점을 완화하여 칩의 동작 속도를 높이고 성능을 향상시키는 데 기여합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03