공정 소재(Material)
Low-k Dielectric (저유전율 절연막)
일반적인 산화막(SiO2)보다 유전 상수(k)가 낮은 절연막 재료를 의미하며, 주로 금속 배선층 사이에 삽입되어 배선 간 커패시턴스를 줄이는 데 사용됩니다. 배선 간 커패시턴스 감소는 RC 지연을 줄이고 누설 전류 및 크로스토크(crosstalk)를 억제하여 고성능 및 저전력 소자의 동작 속도와 신뢰성을 향상시킵니다. SiOC, 유기 폴리머 등이 대표적인 저유전율 재료로 활용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03