공정 소재(Material)
Metal Etch (금속 식각)
반도체 공정에서 증착된 금속 박막을 포토리소그래피 패턴에 따라 선택적으로 제거하여 원하는 배선이나 전극 패턴을 형성하는 공정입니다. 주로 건식 식각(Dry Etch) 방식이 사용되며, 플라즈마를 이용하여 금속을 화학적 또는 물리적으로 제거하여 정밀한 미세 패턴을 구현합니다. 배선층, 게이트 전극, 접점 등 다양한 금속 구조를 형성하는 데 필수적이며, 식각 프로파일, 선택비, 균일도 제어가 중요합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03