공정 소재(Material)
Metal-Insulator-Metal (MIM) Capacitor (금속-절연체-금속 캐패시터)
두 개의 평행한 금속 전극 사이에 얇은 절연체(유전체) 막을 끼워 넣어 형성되는 캐패시터 구조입니다. 높은 정전 용량 밀도와 우수한 선형성, 낮은 전압 계수 등의 장점을 가지며, 아날로그/혼성 신호 회로, RF 회로, 전원 공급 안정화 등 다양한 온칩(on-chip) 응용 분야에 사용됩니다. 주로 구리 배선층 사이에 형성되며, 유전체 재료와 두께, 금속 전극의 면적을 최적화하여 설계됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03