공정 소재(Material)
Metal Line Resistance (금속 배선 저항)
반도체 소자 내 금속 배선이 전류의 흐름을 방해하는 정도를 나타내는 전기적 특성입니다. 배선 길이, 폭, 두께 및 재료의 고유 저항에 비례하며, 배선 저항이 높으면 RC 지연(RC delay)이 증가하고 전력 소모가 커집니다. 구리(Cu)와 같은 저저항 금속 사용, 배선 두께 증가 및 폭 최적화, 그리고 미세구조 제어를 통해 배선 저항을 최소화하는 것이 고성능 소자 설계의 핵심입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03