공정 소재(Material)
Metal Stacks (금속 스택)
반도체 소자 내에서 전기적 연결을 위해 여러 층의 금속 배선층이 유전체층을 사이에 두고 수직으로 쌓여 있는 구조입니다. 현대 반도체 칩은 수십 층에 달하는 금속 스택을 통해 복잡한 회로를 구현하며, 각 층은 특정 기능을 담당합니다. 이 스택 구조는 칩의 기능성, 성능, 전력 효율을 결정하는 핵심 요소이며, 각 금속층의 재료, 두께, 배열 및 층간 연결(비아)의 최적화가 매우 중요합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03