패키징/테스트
Micro-bump
칩과 기판 또는 칩과 칩 간의 전기적 연결을 위해 사용되는 수 마이크로미터(µm) 크기의 매우 미세한 금속 돌기로, 주로 구리(Cu) 또는 솔더(Solder)로 형성됩니다. 기존 솔더 볼 대비 훨씬 작은 피치로 고밀도 상호 연결을 가능하게 하여, 칩 면적 효율을 높이고 데이터 전송 경로를 단축시켜 성능을 극대화합니다. 2.5D 및 3D 패키징, 특히 TSV 기반의 다이 적층에서 핵심적인 연결 방식으로 활용되며, 고대역폭 메모리(HBM) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩에 적용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03